期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]苏州生益科技有限公司,江苏苏州215024
年 份:2010
卷 号:18
期 号:11
起止页码:17-19
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:因为电子产品容易吸收水分,所以电子行业对介电常数、介质损耗角的关注程度一直居高不下。文章概述了在覆铜板行业中测试介电常数、介质损耗角的影响因素。
关 键 词:介电常数 介质损耗角 水分子 覆铜板
分 类 号:TG14[材料类]
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