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广西科技大学机械工程学院机械研究所 收藏

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研究主题:PCB    光致等离子体    小孔效应    印刷电路板    传热    

研究学科:电子信息类    能源动力类    机械类    

被引量:22H指数:3北大核心: 7 CSCD: 4

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8 条 记 录,以下是 1-8

光致等离子体在PCB制作能量传输中的作用
1
《激光杂志》广西工学院机械研究所;重庆金映数控制设备制造有限公司 丁黎光 吴德林 丁伟  出版年:2002
简要介绍目前PCB的发展及激光制作的要求 ,研究和分析光致等离子体对激光能量传输的影响 。
关键词:光致等离子体 PCB 能量传输  小孔效应 印刷电路板
SMT激光再流焊传热中几种效应的研究
2
《激光杂志》广西工学院机械研究所;重庆金映数控设备制造有限公司 丁黎光 吴德林 丁伟  出版年:2006
广西壮族自治区自然科学基金项目(桂科自04810091)及(桂科基0342015)资助
简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。
关键词:SMT激光再流焊  传热效应  应用  
激光束与光纤耦合优化取值及应用
3
《应用激光》广西工学院机械研究所;重庆金映数控设备制造有限公司 丁黎光 吴德林 丁伟  出版年:2005
广西壮族自治区自然科学基金项目(桂科自0481009);(桂科基0342015)资助
运用衍射光学元件技术的进步,分析激光束与光纤的耦合特性。研究和实验光束用光纤传输的优化参数取值及相关因素。讨论光束变换的激光柔性加工PCB中的应用。
关键词:激光束 耦合优化  应用  衍射光学元件 耦合特性  参数取值  光纤传输 柔性加工  光束变换 PCB
激光焊接汽油机排气净化装置的金属丝网
4
《焊接技术》广西工学院机械研究所;重庆金映数控设备有限公司 丁黎光 吴德林 丁伟  出版年:2008
广西自然科学基金资助项目(桂科自0481009)
为了克服传统焊接汽油机排气净化装置金属丝网存在的问题,进而提高丝网焊接效率和质量。采用YAG脉冲激光焊接,通过精确控制焊接能量,选取脉冲波形、脉冲宽度、离焦量等,研究分析焊接过程的传热和光束的传输方式。经试验表明,丝网焊...
关键词:激光焊接 排气净化装置 金属丝网  焊接质量  
PCB微孔高速钻床中空气轴承的应用研究
5
《机械设计与制造》广西工学院机械研究所;重庆金映数控设备制造有限公司 丁黎光 冯志君 丁伟  出版年:2008
广西壮族自治区自然科学基金项目(桂科自1481009)
介绍高密度PCB的微孔钻削。基于PCB材料的热学特性、机械性能和可加工性。针对印制电路板上的钻孔阻力不恒定、转轴高速振动、钻孔数量大和刀具折损等问题。研究和实践应用空气轴承的优势,并取得较好效果。从而促进高密度多层PCB...
关键词:高密度PCB  微孔高速钻削  空气轴承应用  
金属热切削机理及最佳温度的研究
6
《广西工学院学报》广西工学院机械研究所 丁黎光  出版年:1999
本文介绍了热切削,加热方法及机理的分析,尤其提出金属处于超塑状态的温度时切削的原理,并对应用可行性给予论证。
关键词:金属 超塑状态  最佳温度 热切削  
电子集成块封装工艺及传递模设计
7
《模具工业》广西工学院机械研究所 丁黎光 李建光  出版年:2006
广西壮族自治区自然科学基金项目(桂科自0481009)资助
介绍了电子集成块的封装工艺,针对电子集成线路封装要求,提出了传递模结构设计的要点,尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求,以提高电子集成块的封装质量。
关键词:IC封装 工艺  传递模设计  
电子封装中防止树脂内应力的研究
8
《工程塑料应用》广西工学院机械研究所;重庆金映数控设备制造有限公司 丁黎光 丁伟  出版年:2005
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(桂科自04810091及桂科基0342015)
简要介绍电子封装在微电子产业中的作用,分析和评价封装树脂的力学性能,研究树脂产生内应力的机理。通过环境和寿命试验,分析温度、湿度、不同的封装结构、不同树脂类型所引发的树脂内应力给封装带来的影响,提出减少和防止树脂内应力、...
关键词:电子封装 微电子产业 封装树脂  力学性能 内应力 封装结构
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