期刊文章详细信息
电子集成块封装工艺及传递模设计
Design of transfer mould and encapsulation technique for integrated circuit package
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]广西工学院机械研究所,广西柳州545006
基 金：广西壮族自治区自然科学基金项目(桂科自0481009)资助
年 份：2006
卷 号：32
期 号：5
起止页码：55-57
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CSA、CSA-PROQEUST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍了电子集成块的封装工艺,针对电子集成线路封装要求,提出了传递模结构设计的要点,尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求,以提高电子集成块的封装质量。
关 键 词：IC封装 工艺 传递模设计
分 类 号：TQ320.661]
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