期刊文章详细信息
SMT激光再流焊传热中几种效应的研究
Research of heat transfer effects in SMT
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]广西工学院机械研究所,柳州545006 [2]重庆金映数控设备制造有限公司,重庆401120
基 金：广西壮族自治区自然科学基金项目(桂科自04810091)及(桂科基0342015)资助
年 份：2006
卷 号：27
期 号：1
起止页码：82-83
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。
关 键 词：SMT激光再流焊 传热效应 应用
分 类 号：TN248.1]
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