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电子封装中防止树脂内应力的研究
RESEARCH ON PREVENTING THE INTERNAL STRESS OF RESIN IN ELECTRONIC ENCAPSULATION
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]广西工学院机械研究所,柳州545006 [2]重庆金映数控设备制造有限公司,重庆401120
基 金：广西壮族自治区自然科学基金资助项目(桂科自04810091及桂科基0342015)
年 份：2005
卷 号：33
期 号：8
起止页码：32-34
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：简要介绍电子封装在微电子产业中的作用,分析和评价封装树脂的力学性能,研究树脂产生内应力的机理。通过环境和寿命试验,分析温度、湿度、不同的封装结构、不同树脂类型所引发的树脂内应力给封装带来的影响,提出减少和防止树脂内应力、提高树脂封装质量的思路和措施。
关 键 词：电子封装 微电子产业 封装树脂 力学性能 内应力 封装结构
分 类 号：TN405]
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