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苏州大学电子信息学院微电子系 收藏

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研究主题:可靠性    VHDL    有限元分析    集成电路    测谎    

研究学科:电子信息类    自动化类    哲学类    机械类    轻工类    

被引量:121H指数:6WOS: 1 EI: 2 北大核心: 21 CSCD: 23

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70 条 记 录,以下是 1-10

功率器件热阻的测量研究分析
1
《电子与封装》苏州大学电子信息学院微电子学系;快捷半导体(苏州)有限公司 滕为荣 居长朝  出版年:2011
文章以功率器件MOSFET为例,通过电学测量方法主要研究了器件对于散热能力考量的参数热阻——Rthja和Rthjc,即器件两种不同散热方式的能力。此外还针对在热阻的测试过程中加热信号的不同方式以及周围环境中空气的流速对于...
关键词:功率器件 结温 热阻 Rthja和Rthjc  热分布
基于HDL的PAL制数字视频图像采集控制器设计
2
《微电子学与计算机》苏州大学微电子系 钱敏 李富华 黄秋萍 李文石 刘蓓  出版年:2007
苏州市科技招标项目
介绍了PAL制电视信号的组成和数字视频图像采集的过程;用Verilog-HDL设计了PAL制数字视频图像采集的控制电路;该控制器为DSP进行实时数字图像处理准备好RGB数据,其中包括数据采集控制电路、存储器接口、总线切换...
关键词:PAk视频信号采集  控制器 VERILOGHDL
基于FPGA/HDL的红外遥控接收信号解码器设计
3
《通信技术》苏州大学电子信息学院微电子系 钱敏 曹云鹏 章敏 钱春花 张成 李运宁  出版年:2009
分析了红外线遥控系统的数据编码和传输机制;用VerilogHDL语言设计了红外遥控接收信号解码器电路;硬件结构包括边沿检测电路、分频电路、计数器、核心状态控制器和显示驱动电路等;在ModelSim6.2仿真工具中进行了仿...
关键词:红外遥控解码器Veri  10gHDL  FPGA
数据采集控制时序的VHDL/CPLD设计及应用
4
《电子工程师》苏州大学电子信息学院微电子系 钱敏 黄秋萍 李富华  出版年:2006
用VHDL(甚高速集成电路硬件描述语言)有限状态机设计了数据采集时序的控制电路。采用AD590温度传感器作为摄温元件搭建外围电路构成数字式气温计,包括时序产生、码制转换、七段LED(发光二极管)动态扫描显示驱动等电路;给...
关键词:数据采集 状态机 VHDL CPLD
PCB的电磁兼容设计
5
《印制电路信息》苏州农业职业技术学院信息与机电工程系;苏州大学电子信息学院微电子系;三禾电脑网通研发部 聂琼 钱敏 丁杰  出版年:2010
文章基于对电磁兼容(EMC)的介绍,主要研究了电子设备载体印刷电路板的设计过程中的几点注意事项,研究的重点为走线方式、接地、分割、旁路和去耦以及天线效应。
关键词:印制电路板 电磁兼容(EMC) 电磁干扰(EMI) 电磁敏感性(EMS)  
多芯片叠层封装中的芯片应力分析及结构优化
6
《半导体技术》苏州大学微电子学系;AMD半导体苏州有限公司 刘彪 王明湘 林天辉  出版年:2005
针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个封装组件的厚度变化对芯片上最大热应力的影响,并利用找 到的主要影响因子对封装结构进行优化。结果表明...
关键词:芯片应力分析  多芯片封装 有限元分析 可靠性
MEMS的研究现状及其进展
7
《中国集成电路》苏州大学电子信息学院微电子学系 马强 李文石 朱臻  出版年:2004
本文从MEMS有关的材料、加工工艺、设计方法、仿真模拟、封装和可靠性等方面,阐释MEMS的研究现状,概论MEMS相关技术的发展趋势。
关键词:MEMS 器件  微机电系统 封装技术 参数提取  综合工具  电子数据表格 研究现状  
基于功能磁共振成像仪测谎的人脑功能定位研究
8
《测控技术》苏州大学电子信息学院微电子学系;苏州大学附属第一医院核磁共振室 李文石 曹勇 陈剑华 郭亮  出版年:2004
阐述基于功能磁共振成像仪测谎的人脑功能定位研究 ,简介原理 ,详述实验设计 ,例析典型谎、实图像 ,初步发现说谎认知心理的脑功能定位在颞区及其深部。
关键词:功能磁共振成像仪  大脑 测谎
基于全息耳穴信号研究测谎
9
《测控技术》苏州大学电子信息学院微电子学系 曹勇 李文石 章炎  出版年:2005
江苏省教育厅自然科学基金资助项目(04KJB310126)
根据功能磁共振成像仪(fMRI)测谎脑认知定位成果的指导,启用相应全息耳穴的主动红外信号,利用耳穴信号采集处理系统,串联融合快速傅里叶变换和自相关技术,最近临识别全息耳穴测谎信号。研究结论:①FFT平静特征频率图谱——说...
关键词:全息耳穴  测谎 快速傅里叶变换 信号处理 自相关
二维和三维集成电路的热阻计算
10
《微电子学》苏州大学电子信息学院微电子学系 李文石  出版年:2005
江苏省教育厅自然科学研究基金资助项目(04KJB310126)
聚焦芯片功耗密度、水平互连焦耳热和垂直互连焦耳热三种温升因素,构造二维和三维集成电路的热阻分析模型,基于2003年国际半导体技术发展路线图(2003-ITRS),计算二维和三维集成电路的热阻和温升参数,给出热阻二维图和温...
关键词:热阻 温升 模型  三维集成电路
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