重庆科技学院机构知识库

科研产出

焊缝余高对复合型坡口X80管线钢多层多道焊接残余应力的影响 ( EI收录)

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《焊接学报》重庆科技学院冶金与材料工程学院;广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)广东省现代焊接技术重点实验室;四川石油天然气建设工程有限责任公司 刘成 尹立孟 姚宗湘 王刚 王学军  出版年：2018

国家自然科学基金资助项目(51674056);重庆市前沿与应用基础研究项目(cstc2015jcyjA50017);材料腐蚀与防护四川重点实验室开放课题(2016CL5)

基于熔池反演法获取与工程实际一致的热源模型和参数,采用非线性有限元软件MSC. Marc"生死单元"技术对X80管线钢复合型坡口GMAW多层多道焊接过程热–力耦合有限元程序,并进行了数值模拟计算,进一步分析了复合型坡口有...

关键词：焊缝余高 X80管线钢 残余应力 数值模拟

电迁移诱发镀层锡须生长行为分析 ( EI收录)

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《焊接学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 姚宗湘 罗键 尹立孟 蒋德平 王刚 陈志刚  出版年：2017

国家自然科学基金资助项目(51674056);重庆市前沿与应用基础研究资助项目(cstc2014jcyj A40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-M15-05);重庆市高校创新团队建设计划资助项目(CXTDX201601032)

分析了0.3×10~4A/cm^2恒定电流密度和四种不同加载时间(0,48,144和240 h)电迁移条件对6.5μm厚镀锡层表面锡须生长行为的影响,以及不同电流密度对阴极裂纹宽度的影响.结果表明,电迁移加速了镀层表面锡...

关键词：电迁移 锡须  镀层 空洞  裂纹  

Bi含量对Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点蠕变性能的影响 ( EI收录)

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《中国有色金属学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;重庆科技学院机械与动力工程学院 姚宗湘 罗键 尹立孟 王刚 蒋德平 夏文堂  出版年：2017

国家自然科学基金资助项目(51674056;51174246);重庆市前沿与应用基础研究项目(CSTC2014JCYJA40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金(AWJ-M15-05);重庆市高校创新团队建设计划资助项目(CXTDX201601032)~~

采用光学显微镜、电子显微镜和动态力学分析等方法研究Bi含量对直径为400μm、高度为200μm的无铅Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)/Cu微尺度焊点的显微组织及蠕变性能的影响。结果表明:当焊点中Bi含...

关键词：电子封装 低银无铅钎料  微焊点  蠕变 力学性能

外加载荷对镀锡层锡须生长行为的影响 ( EI收录)

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《焊接学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 姚宗湘 罗键 尹立孟 王刚 张丽萍  出版年：2016

重庆市前沿与应用基础研究项目(cstc2014jcyj A40009);重庆市教委科学技术研究项目(KJ131415);重庆科技学院校内科研基金(CK2013Z12);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-M15-05)

首先研究了三种不同厚度镀锡层(3,5,13μm)在相同试验条件(70℃时效24 h后室温放置60天)下的锡须生长情况,并在此基础上首次采用精密动态力学分析仪(DMA Q800)研究了精确控制相同载荷条件下拉、压两种外力对...

关键词：电子封装 镀锡层 锡须  外力  生长行为  

Cu/SAC305/Cu微焊点的剪切蠕变试验及数值模拟 ( EI收录)

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《机械工程学报》重庆科技学院冶金与材料工程学院;南昌航空大学航空制造工程学院 尹立孟 苏子龙 左存果 张中文 姚宗湘 王刚 王善林 陈玉华  出版年：2022

国家自然科学基金(52175288);重庆市自然科学基金(cstc2019jcyjmsxmX0175,cstc2020jcyj-msxmX0552,cstc2020jcyj-msxmX0564)资助项目。

采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变试验,针对直径400μm、高250μm的Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu无铅微尺度焊点,研究了其在10 MPa恒定应力和不同温度(...

关键词：电子封装 微尺度焊点  蠕变  数值模拟 剪切应力