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期刊文章详细信息

Cu/SAC305/Cu微焊点的剪切蠕变试验及数值模拟  ( EI收录)  

Experiment and Numerical Simulation of Shear Creep of Cu/SAC305/Cu Microscale Solder Joints

  

文献类型:期刊文章

作  者:尹立孟[1] 苏子龙[1] 左存果[1] 张中文[1] 姚宗湘[1] 王刚[1] 王善林[2] 陈玉华[2]

YIN Limeng;SU Zilong;ZUO Cunguo;ZHANG Zhongwen;YAO Zongxiang;WANG Gang;WANG Shanlin;CHEN Yuhua(School of Metallurgy and Materials Engineering,Chongqing University of Science&Technology,Chongqing 401331;School of Aviation Manufacturing Engineering,Nanchang Hangkong University,Nanchang 330063)

机构地区:[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [2]南昌航空大学航空制造工程学院,南昌330063

出  处:《机械工程学报》

基  金:国家自然科学基金(52175288);重庆市自然科学基金(cstc2019jcyjmsxmX0175,cstc2020jcyj-msxmX0552,cstc2020jcyj-msxmX0564)资助项目。

年  份:2022

卷  号:58

期  号:2

起止页码:300-306

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2021_2022、EAPJ、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变试验,针对直径400μm、高250μm的Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu无铅微尺度焊点,研究了其在10 MPa恒定应力和不同温度(100℃、110℃、120℃)以及100℃恒定温度和不同应力(8 MPa、10 MPa、12 MPa)条件下的剪切蠕变。同时,借助有限元分析软件ABAQUS进行了焊点的剪切蠕变数值模拟。试验结果表明,在10 MPa下剪切蠕变激活能Q为114.5 kJ/mol,100℃下微焊点剪切蠕变应力指数n为6.12。模拟结果显示,在10 MPa下剪切蠕变激活能Q为105.49 kJ/mol,100℃下微焊点剪切蠕变应力指数n为6.67。结合试验和模拟所得的蠕变激活能、应力指数认为,焊点剪切蠕变机制以晶格扩散机制为主。焊点断口形貌显示,剪切蠕变断裂路径穿过钎料基体并靠近SAC305钎料/IMC界面区域,表现为典型韧性断裂。

关 键 词:电子封装 微尺度焊点  蠕变  数值模拟 剪切应力

分 类 号:TG113]

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同被引文献:

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