文献类型：期刊文章

作　　者：姚宗湘[1,2] 罗键[1] 尹立孟[2,3] 王刚[2] 张丽萍[2]

机构地区：[1]重庆大学机械传动国家重点实验室,重庆400030 [2]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [3]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001

出　　处：《焊接学报》

基　　金：重庆市前沿与应用基础研究项目(cstc2014jcyj A40009);重庆市教委科学技术研究项目(KJ131415);重庆科技学院校内科研基金(CK2013Z12);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-M15-05)

年　　份：2016

卷　　号：37

期　　号：7

起止页码：27-30

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：首先研究了三种不同厚度镀锡层(3,5,13μm)在相同试验条件(70℃时效24 h后室温放置60天)下的锡须生长情况,并在此基础上首次采用精密动态力学分析仪(DMA Q800)研究了精确控制相同载荷条件下拉、压两种外力对相同厚度镀锡层(3μm)锡须生长行为的影响.结果表明,相同时效条件下,镀锡层越薄,锡须生长的可能性越大;相同的外加载荷和试验温度作用下,承受压力作用镀锡层,其表面锡须生长比承受拉力时生长更快,并且主要呈柱状生长.

关 键 词：电子封装 镀锡层 锡须  外力  生长行为  

分 类 号：TG113]