文献类型：期刊文章

作　　者：姚宗湘[1,2] 罗键[1] 尹立孟[2] 王刚[2] 蒋德平[3] 夏文堂[2]

YAO Zong-xiangl＇ 2 LUO Jianl, YIN Li-meng2, WANG Gang2, JIANG De-ping3, XIA Wen-tang2(1. State Key Laboratory of Mechanical Transmission, Chongqing University, Chongqing 400030, China; 2. School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing 40133 l, China; 3. College of Mechanical and Power Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing 401331, Chin)

机构地区：[1]重庆大学机械传动国家重点实验室,重庆400030 [2]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [3]重庆科技学院机械与动力工程学院,重庆401331

出　　处：《中国有色金属学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51674056;51174246);重庆市前沿与应用基础研究项目(CSTC2014JCYJA40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金(AWJ-M15-05);重庆市高校创新团队建设计划资助项目(CXTDX201601032)~~

年　　份：2017

卷　　号：27

期　　号：12

起止页码：2545-2551

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用光学显微镜、电子显微镜和动态力学分析等方法研究Bi含量对直径为400μm、高度为200μm的无铅Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)/Cu微尺度焊点的显微组织及蠕变性能的影响。结果表明:当焊点中Bi含量较低(1%(质量分数))时,其基体组织细小,Cu_6Sn_5为粗大块状,Ag_3Sn分布不均匀;当焊点中Bi含量较多(3%(质量分数))时,基体组织与Cu_6Sn_5进一步细化,Ag_3Sn在细化的同时分布更均匀,界面扇贝状IMC层更平直。另外,温度为80~125℃、应力为8~15 MPa条件下,拉伸蠕变试验得到SAC0307微焊点的蠕变激活能(Q)和蠕变应力指数(n)分别为82.9 k J/mol和4.35;当钎料中Bi含量由1.0%增加到3.0%时,焊点的Q值从89.2 k J/mol增加到94.6 k J/mol,n值由4.48增加到4.73,钎焊接头的抗蠕变能力明显提高,所有焊点的蠕变变形机制主要受位错攀移控制。

关 键 词：电子封装 低银无铅钎料  微焊点  蠕变 力学性能

分 类 号：TN601]