文献类型：期刊文章

作　　者：姚宗湘[1,2] 罗键[1] 尹立孟[2,3] 蒋德平[2] 王刚[2] 陈志刚[2]

机构地区：[1]重庆大学机械传动国家重点实验室,重庆400030 [2]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [3]哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001

出　　处：《焊接学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51674056);重庆市前沿与应用基础研究资助项目(cstc2014jcyj A40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-M15-05);重庆市高校创新团队建设计划资助项目(CXTDX201601032)

年　　份：2017

卷　　号：38

期　　号：4

起止页码：35-38

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD2017_2018、EI(收录号：20172603860794)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：分析了0.3×10~4A/cm^2恒定电流密度和四种不同加载时间(0,48,144和240 h)电迁移条件对6.5μm厚镀锡层表面锡须生长行为的影响,以及不同电流密度对阴极裂纹宽度的影响.结果表明,电迁移加速了镀层表面锡须的形成与生长,随着电迁移时间的延长,锡须长度不断增加.此外,电迁移导致在阴极首先出现了圆形空洞,随后在两极均形成了圆形空洞,并且在阴极处还发现有微裂纹存在,随着电流密度增加,阴极裂纹宽度也随之增加,电流密度为0.5×10~4A/cm^2时,平均最大裂纹宽度约为9.2μm.

关 键 词：电迁移 锡须  镀层 空洞  裂纹  

分 类 号：TG425]