- 3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途
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- 《电子工业专用设备》《电子工业专用设备》编辑部 赵璋 童志义 出版年：2011
- 关键词：3D封装 系统集成 硅通孔技术 技术现状 市场前景 设备动向
- ADVANTEST领跑半导体测试设备市场
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- 《电子工业专用设备》《电子工业专用设备》编辑部 张军营 出版年：2012
- 关键词：ADVANTEST 半导体测试 设备市场 设备供应商 测试设备
- 先进的FOGALE测量技术为中国半导体产业助力
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- 《电子工业专用设备》《电子工业专用设备》编辑部 谭乐怡 周小可 出版年：2015
- 关键词：中国半导体产业 FOGALE 三维尺寸 测量技术 量测技术 设备研发 感测 电容量 先进封装 副总裁
- 新年祝词
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- 《电子工业专用设备》<电子工业专用设备>编辑部 出版年：2005
- 关键词：新年祝词
- NEXX Systems,携先进封装工艺设备拓展中国市场——访NEXX Systems董事长&总执行长Thomas Walsh先生
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- 《电子工业专用设备》《电子工业专用设备》编辑部 张军营 出版年：2011
- 关键词：SYSTEMS 工艺设备 中国市场 封装工艺 董事长 OFFICE 设备供应商 半导体
- 塑封料改朝换代 状元创达战外企
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- 《电子工业专用设备》《电子工业专用设备》编辑部 本刊记者 出版年：2011
- 关键词：塑封料 换代 状元 时报广场 品牌营销 华盛顿 胡锦涛 中国
