期刊文章详细信息
3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途
The 3DTSV Packaging Technologies——Effective Way of Continuation Moore's Law
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]《电子工业专用设备》编辑部
年 份：2011
卷 号：40
期 号：3
起止页码：10-16
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措。根据TSV技术的市场前景,给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向。
关 键 词：3D封装 系统集成 硅通孔技术 技术现状 市场前景 设备动向
分 类 号：TN405]
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