- 电子封装／组装技术的交叉与融合
- 1
- 2010中国高端SMT学术会议 2010 出版年：2010
- 电子封装/组装技术的交叉与融合
- 2
- 2010中国高端SMT学术会议 2010王天曦 王豫明 出版年：2010
- 关键词：组装技术 SMT 封装技术 微小型化 倒装芯片 片式元件 多芯片模块 印制电路板组件
- 危机中崛起 抓机遇圆梦——再论2015年实现SMT强国目标
- 3
- 2009中国高端SMT学术会议 2009王天曦 王豫明 出版年：2009
- 关键词：SMT 摩尔定律 抓机遇
- 同一个行业,同一个梦想—2015年实现SMT强国目标
- 4
- 2008中国高端SMT学术会议 2008王天曦 王豫明 出版年：2008
- 关键词：SMT 电子制造技术
- 2015年,把我国建成SMT强国
- 5
- 《电子电路与贴装》清华大学 清华-伟创力SMT实验室 王天曦 王豫明 出版年：2007
- 关键词：SMT 信息产业部 电子制造 产品制造 电子信息
- 同一个世界，同一个梦想—2015年实现SMT强国目标
- 6
- 2008中国高端SMT学术会议 2008王天曦 王豫明 出版年：2008
- 关键词：电子制造 SMT标准 SMT强国 强国目标
