会议论文详细信息
文献类型:会议
作者单位:清华大学清华-伟创力SMT实验室
会议文献:2010中国高端SMT学术会议论文集
会议名称:2010中国高端SMT学术会议
会议日期:20101110
会议地点:中国湖北省武汉市
主办单位:四川省电子学会SMT专委会;广东省电子学会SMT专委会;陕西省电子学会;陕西省电子学会SMT专委会;上海市电子学会SMT专委会;南京市电子学会SMT专委会;美国SMTA China办;励展博览集团;清华——伟创力SMT实验室;英国《环球SMT与封装》杂志社;《EM China》杂志社;《电子工艺技术》杂志社
出版日期:20101100
学会名称:四川省电子学会SMT专业委员会
语 种:中文
摘 要:在电子制造众多技术环节中,没有其它两种技术比封装与组装技术可比性更多的了。无论技术内涵还是外部特征,这两种分别属于半导体和整机制造行业的技术都是你中有我、我中有你,联系越来越紧密,界限越来越模糊。这既是电子产品微小型化和多功能化的必然结果,也是未来各种技术交叉和融合的发展趋势。
关 键 词:组装技术 SMT 封装技术 微小型化 倒装芯片 片式元件 多芯片模块 印制电路板组件
分 类 号:TN405]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...