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会议论文详细信息

电子封装/组装技术的交叉与融合       

文献类型:会议

作  者:王天曦 王豫明

作者单位:清华大学清华-伟创力SMT实验室

会议文献:2010中国高端SMT学术会议论文集

会议名称:2010中国高端SMT学术会议

会议日期:20101110

会议地点:中国湖北省武汉市

主办单位:四川省电子学会SMT专委会;广东省电子学会SMT专委会;陕西省电子学会;陕西省电子学会SMT专委会;上海市电子学会SMT专委会;南京市电子学会SMT专委会;美国SMTA China办;励展博览集团;清华——伟创力SMT实验室;英国《环球SMT与封装》杂志社;《EM China》杂志社;《电子工艺技术》杂志社

出版日期:20101100

学会名称:四川省电子学会SMT专业委员会

语  种:中文

摘  要:在电子制造众多技术环节中,没有其它两种技术比封装与组装技术可比性更多的了。无论技术内涵还是外部特征,这两种分别属于半导体和整机制造行业的技术都是你中有我、我中有你,联系越来越紧密,界限越来越模糊。这既是电子产品微小型化和多功能化的必然结果,也是未来各种技术交叉和融合的发展趋势。

关 键 词:组装技术  SMT  封装技术 微小型化 倒装芯片 片式元件 多芯片模块 印制电路板组件

分 类 号:TN405]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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