会议论文详细信息
电子封装／组装技术的交叉与融合
文献类型：会议
作者单位：清华大学 清华-伟创力SMT实验室
会议文献：2010中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2010中国高端SMT学术会议
会议日期：2010年11月10日
会议地点：武汉
主办单位：四川省电子学会
语 种：中文
分 类 号：U4] [计算机类] TP3
参考文献：
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二级参考文献：
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耦合文献：
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引证文献：
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二级引证文献：
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同被引文献：
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