科研产出
- 电迁移诱发镀层锡须生长行为分析 ( EI收录)
- 1
- 《焊接学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 姚宗湘 罗键 尹立孟 蒋德平 王刚 陈志刚 出版年:2017
- 关键词:电迁移 锡须 镀层 空洞 裂纹
- Bi含量对Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点蠕变性能的影响 ( EI收录)
- 2
- 《中国有色金属学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;重庆科技学院机械与动力工程学院 姚宗湘 罗键 尹立孟 王刚 蒋德平 夏文堂 出版年:2017
- 关键词:电子封装 低银无铅钎料 微焊点 蠕变 力学性能
- X80管线钢半自动焊焊接工艺研究
- 3
- 《热加工工艺》重庆科技学院冶金与材料工程学院;重庆科技学院机械与动力工程学院;中国石油青海油田分公司 姚宗湘 蒋德平 吕伟 出版年:2010
- 关键词:X80管线钢 焊接工艺 STT
- 点焊工艺对TRIP780钢板焊接接头的组织和性能影响
- 4
- 《热加工工艺》重庆科技学院机械与动力工程学院;重庆科技学院冶金与材料工程学院;重庆科技学院 蒋德平 姚宗湘 韩廷超 出版年:2016
- 关键词:TRIP780钢 电阻点焊 焊接 显微组织