文献类型：期刊文章

作　　者：蒋德平 姚宗湘 韩廷超

JIANG Deping, YAO Zongxiang, HAN Tingehao （Chongqing university of science and technology, Chongqing 401331, China）

机构地区：重庆科技学院机械与动力工程学院 重庆科技学院冶金与材料工程学院 重庆科技学院,重庆401331

出　　处：《热加工工艺》

年　　份：2016

卷　　号：45

期　　号：19

起止页码：229-231

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CSCD、CSCD（2015-2016）、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：对1.8 mm厚的TRIP780薄板进行点焊工艺性能研究,对试样进行了剪切试验、硬度试验、显微组织分析。结果表明,随着焊接电流的增加,试样的熔核直径将会增加,剪切力先增加后下降;焊接时间具有与焊接电流相似的影响规律,但焊接时间对焊接接头剪切强度的影响要大于焊接电流。当电极压力为4.0 k N、焊接电流为7 k A、焊接时间为17 cyc时,焊缝区的组织最为均匀并且没有缺陷,相应的硬度分布也最均匀。

关 键 词：TRIP780钢  电阻点焊 焊接  显微组织

分 类 号：TG453]