科研产出
- 电迁移诱发镀层锡须生长行为分析 ( EI收录)
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- 《焊接学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 姚宗湘 罗键 尹立孟 蒋德平 王刚 陈志刚 出版年：2017
- 关键词：电迁移 锡须 镀层 空洞 裂纹
- 板料变形受压失稳临界条件分析 ( EI收录)
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- 《重庆大学学报（自然科学版）》重庆科技学院科技处;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 肖大志 王仲仁 出版年：2006
- 关键词：板料成形 失稳 临界条件 折减模数
- 外加载荷对镀锡层锡须生长行为的影响 ( EI收录)
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- 《焊接学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 姚宗湘 罗键 尹立孟 王刚 张丽萍 出版年：2016
- 关键词：电子封装 镀锡层 锡须 外力 生长行为
- 基于滑移线场的SiCw/6061复合材料挤压变形晶须形貌分析 ( EI收录)
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- 《机械工程学报》重庆科技学院机械工程学院;马普金属研究所;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 李建辉 李洪洋 李春峰 出版年：2008
- 关键词：挤压变形 金属基复合材料 晶须形貌 滑移线场
- 一种广义的屈服条件
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- 《塑性工程学报》重庆钢铁高等专科学校;哈尔滨工业大学 肖大志 苑世剑 出版年：1997
- 关键词：金属 塑性变形 屈服条件
- SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究
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- 《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院;工业和信息化部电子第五研究所;重庆赛宝工业技术研究院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 王刚 李勇 唐明 李东 尹立孟 出版年：2016
- 关键词：无铅 焊点 蠕变性能 蠕变机制 拉伸应力 剪切应力
- 搅拌针对FSSW-B接头界面组织与力学性能的影响 ( EI收录)
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- 《稀有金属材料与工程》南昌航空大学航空制造工程学院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院 刘文阔 谢吉林 陈玉华 汪洪伟 张体明 王善林 出版年：2023
- 关键词：搅拌针 搅拌摩擦点焊-钎焊 界面组织 力学性能 疲劳极限
