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期刊文章详细信息

SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究    

Comparison of high-temperature tensile and shear creep properties of SnAgCu microscale solder joints

  

文献类型:期刊文章

作  者:王刚[1] 李勇[2] 唐明[3] 李东[1] 尹立孟[1,4]

机构地区:[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [2]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610 [3]重庆赛宝工业技术研究院,重庆401332 [4]哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001

出  处:《电子元件与材料》

基  金:重庆市前沿与应用基础研究项目资助(No.cstc2014jcyj A40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助(No.AWJ-M15-05)

年  份:2016

卷  号:35

期  号:5

起止页码:64-68

语  种:中文

收录情况:CAS、CSCD、CSCD_E2015_2016、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:采用精密动态力学分析仪DMA Q800对比研究了无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜/钎料/铜"三明治结构搭接接头与对接接头微尺度焊点在75~145℃与8~20 MPa应力下的高温蠕变性能。实验结果表明,尽管两种接头微焊点的现状、尺寸以及承受的应力状态不同,但是它们的蠕变激活能与蠕变应力指数均比较接近,这主要是由于相同的晶界扩散蠕变机制导致的。另外,在相同或接近的实验条件下,受剪切应力作用微焊点的蠕变寿命相对拉伸应力作用微焊点更短。

关 键 词:无铅  焊点 蠕变性能 蠕变机制 拉伸应力  剪切应力  

分 类 号:TN601]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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