重庆科技学院机构知识库

科研产出

电子垃圾的回收再利用及其成本-收益模型研究 ( EI收录)

1

《材料导报》重庆科技学院冶金与材料工程学院;华南理工大学材料科学与工程学院 尹立孟 刘亮岐  出版年：2010

重庆科技学院引进人才科研启动基金资助项目(2009)

研究了电子垃圾回收和再利用的技术、方法和流程工艺,并在此基础上以台式电脑这一常用电子产品为例,提出了电子垃圾回收处理的成本-收益模型,同时对该模型进行了分析与总结。

关键词：电子垃圾 回收再利用 成本-收益 模型  

三种高Sn无铅钎料的表面张力和润湿性能研究

2

《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院;华南理工大学材料科学与工程学院 尹立孟 冼健威 姚宗湘 王刚  出版年：2010

重庆市教委科学技术研究资助项目(No.KJ101404)

采用悬滴法测量了3种无铅钎料合金(Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9.0Zn)在260℃时的表面张力,分别为525.5,534.8和595.4 mN/m;同时采用座滴法测量了其在260℃熔融状态下与...

关键词：无铅钎料 表面张力  润湿性能 接触角

Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究

3

《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院;华南理工大学材料科学与工程学院 尹立孟 冼健威 周进  出版年：2011

重庆市教委科学技术研究资助项目(No.KJ101404)

采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基...

关键词：Sn基钎料  润湿性能 Cu基板  Al基板  

无铅微焊点界面断裂行为的尺寸效应 ( EI收录)

4

《机械工程学报》华南理工大学材料科学与工程学院;重庆科技学院冶金与材料工程学院 黎滨 杨艳 尹立孟 张新平  出版年：2010

新世纪优秀人才计划(NCET-04-0824);广东省重大科技专项(2009A080204005)资助项目

采用有限元模拟和试验方法研究不同尺寸的'铜引线/钎料/铜引线'对接结构微焊点在准静态微拉伸载荷下的断裂行为,以及电迁移与热时效作用对其断裂性能的影响。结果表明,随着微焊点高度的减小,焊点中界面裂纹扩展驱动力逐渐减小,抗断...

关键词：无铅微焊点  界面断裂  尺寸效应 电迁移 热时效

三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究

5

《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院;华南理工大学材料科学与工程学院 尹立孟 刘亮岐 杨艳  出版年：2010

重庆科技学院引进人才科研启动基金资助项目

对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔...

关键词：电子封装 Sn-Ag-Cu钎料  显微组织 润湿性 力学性能