文献类型：期刊文章

作　　者：尹立孟[1] 冼健威[2] 周进[1]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [2]华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：重庆市教委科学技术研究资助项目(No.KJ101404)

年　　份：2011

卷　　号：30

期　　号：1

起止页码：75-78

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,其中以Sn-9Zn最为明显,270℃时的润湿力达3.68mN。钎料在Cu基板上的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力,而钎料在Al基板上的润湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与Al基板间的相互作用两个因素的影响。

关 键 词：Sn基钎料  润湿性能 Cu基板  Al基板  

分 类 号：TG425.1]