文献类型：期刊文章

作　　者：尹立孟[1] 刘亮岐[2] 杨艳[2]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [2]华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：重庆科技学院引进人才科研启动基金资助项目

年　　份：2010

卷　　号：29

期　　号：5

起止页码：48-50

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔化特性、润湿性以及钎焊接头微焊点的力学性能等。结果表明,三种钎料的组织和性能非常接近。然而从性价比等方面综合考虑,Sn-3.0Ag-0.5Cu为三种钎料中最具优势的替代传统Sn-Pb钎料(共晶和近共晶钎料)的无铅合金。

关 键 词：电子封装 Sn-Ag-Cu钎料  显微组织 润湿性 力学性能

分 类 号：TG425.1]