文献类型：期刊文章

作　　者：尹立孟[1] 冼健威[2] 姚宗湘[1] 王刚[1]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [2]华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：重庆市教委科学技术研究资助项目(No.KJ101404)

年　　份：2010

卷　　号：29

期　　号：11

起止页码：35-37

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用悬滴法测量了3种无铅钎料合金(Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9.0Zn)在260℃时的表面张力,分别为525.5,534.8和595.4 mN/m;同时采用座滴法测量了其在260℃熔融状态下与Cu基板的接触角,分别为24.5°、28.0°和102.5°,并且与传统Sn-37.0Pb钎料进行了比较研究。结果表明,无铅钎料合金的表面张力与接触角均大于Sn-37.0Pb钎料。结合Young-Dupre公式讨论了钎料合金表面张力与其润湿性能的相关性,认为Sn基钎料合金在Cu基板上的润湿性能主要取决于其表面张力。

关 键 词：无铅钎料 表面张力  润湿性能 接触角

分 类 号：TG425.1]