登录    注册    忘记密码
高级检索
概览 下级机构 专家学者 科研产出 学科建设 成果管理 成果提交 成果认领 成果审核 学术分析 机构森林 关于我们

天津市二轻局技术经济情报研究所 收藏

导出分析报告

研究主题：表面组装技术    微组装技术    电子组件    

研究学科：电子信息类    

被引量：0H指数：0

详细介绍新闻动态研究成果专家学者关系图谱计量评价荣誉奖励
-
结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一机构
结果分析中...
全选清除导出
排序方式：

共 1 条 记 录，以下是 1-1

电子组件的微组装技术
1
《天津理工学院学报》天津理工学院;天津二轻局技术经济情报所 赵刚 万津玲 孙青林  出版年：1996
本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为详细的论述。
关键词：电子组件 表面组装技术 微组装技术
全选清除导出
共1页<< <1> >>
已选条目 检索报告 聚类工具

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
　渝公网安备 50019002500408号　违法和不良信息举报中心