期刊文章详细信息
电子组件的微组装技术
MICROASSEMBLY TCHNIQUE FOR ELECTRIC COMPONENT
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津理工学院 [2]天津二轻局技术经济情报所
年 份：1996
卷 号：12
期 号：4
起止页码：27-29
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为详细的论述。
关 键 词：电子组件 表面组装技术 微组装技术
分 类 号：TN605]
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