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佛山大学理学院材料与精细化工研究所 收藏

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研究主题：无铅焊膏    

研究学科：电子信息类    

被引量：6H指数：1

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无铅焊膏在电子封装组装中的应用
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《广州化工》佛山大学材料与精细化工研究所 卢维奇 陈洁萍 黄奉莲  出版年：2002
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展 ,合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高。开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向。本文论述了几种无铅焊膏Sn -Ag系 ,Sn -Bi系和Sn -Zn系的特点。同时 ...
关键词：无铅焊膏 电子封装组装  应用  免清洗焊膏  
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