期刊文章详细信息
无铅焊膏在电子封装组装中的应用
Lead-Free Solder Paste Applied in Surface Mount Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]佛山大学材料与精细化工研究所,广东528000
年 份：2002
卷 号：30
期 号：4
起止页码：21-23
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展 ,合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高。开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向。本文论述了几种无铅焊膏Sn -Ag系 ,Sn -Bi系和Sn -Zn系的特点。同时 ,也检测和评价了一种Sn -Ag免洗焊膏 ,其绝缘抗阻性、抗腐蚀性、产品清洁度和产品可靠性等均符合要求。
关 键 词：无铅焊膏 电子封装组装 应用 免清洗焊膏
分 类 号：TN305.94]
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