重庆科技学院机构知识库

科研产出

电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响 ( EI收录)

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《焊接学报》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 姚宗湘 张丽萍 许章亮  出版年：2015

重庆市前沿与应用基础研究资助项目(cstc2014jcyj A40009);重庆市教委科学技术研究资助项目(KJ131415);重庆科技学院校内科研基金资助项目(CK2010B23)

研究了电迁移条件下不同电流密度（0.63～1.0×10^4A/cm^2）和通电时间（0～48 h）对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银无铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且...

关键词：电迁移 低银 无铅 微尺度焊点  力学性能

外加载荷对镀锡层锡须生长行为的影响 ( EI收录)

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《焊接学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 姚宗湘 罗键 尹立孟 王刚 张丽萍  出版年：2016

重庆市前沿与应用基础研究项目(cstc2014jcyj A40009);重庆市教委科学技术研究项目(KJ131415);重庆科技学院校内科研基金(CK2013Z12);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-M15-05)

首先研究了三种不同厚度镀锡层(3,5,13μm)在相同试验条件(70℃时效24 h后室温放置60天)下的锡须生长情况,并在此基础上首次采用精密动态力学分析仪(DMA Q800)研究了精确控制相同载荷条件下拉、压两种外力对...

关键词：电子封装 镀锡层 锡须  外力  生长行为