文献类型：期刊文章

作　　者：尹立孟[1] 姚宗湘[1] 张丽萍[1] 许章亮[1]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331

出　　处：《焊接学报》

基　　金：重庆市前沿与应用基础研究资助项目(cstc2014jcyj A40009);重庆市教委科学技术研究资助项目(KJ131415);重庆科技学院校内科研基金资助项目(CK2010B23)

年　　份：2015

卷　　号：36

期　　号：12

起止页码：81-84

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、EI(收录号：20160902026599)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了电迁移条件下不同电流密度（0.63～1.0×10^4A/cm^2）和通电时间（0～48 h）对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银无铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且随着电流密度的增加或通电时间的延长,焊点的抗拉强度均呈下降趋势;同时电迁移还导致焊点的拉伸断裂模式发生明显变化,在经历高电流密度或长时间通电的电迁移后,焊点在服役条件下会发生由韧性断裂向脆性断裂的转变.此外含银量高的微尺度焊点的抗电迁移性能更强.

关 键 词：电迁移 低银 无铅 微尺度焊点  力学性能

分 类 号：TG407]