重庆科技学院机构知识库

科研产出

激光-电弧复合焊接缺陷形成机理及抑制方法

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《激光杂志》重庆科技学院冶金与材料工程学院;工业和信息化部电子第五研究所 尹立孟 王金钊 李勇 王纯祥  出版年：2018

国家自然科学基金(No.51674056);重庆市前沿与应用基础研究项目(No.cstc2015jcyjA50017);重庆科技学院研究生科技创新项目(No.YKJCX1620212)

近年来,随着电弧焊设备、激光器性能和工业集成技术的不断提高以及激光-电弧复合焊接机理和工艺研究的持续深入,激光-电弧复合焊技术在国内外众多重要工程领域应用越来越广泛。然而,由于激光-电弧复合焊热源间的强耦合作用及其众多的...

关键词：激光材料加工  激光-电弧复合焊接 焊接缺陷  形成机理  抑制方法

基于遗传算法的结构动力响应支撑位置优化

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《重庆科技学院学报：自然科学版》信息产业部电子第五研究所;重庆大学工程力学系;重庆科技学院数理学院 燕乐纬 蹇开林 丁剑平  出版年：2006

采用整数编码、种群隔离机制、算术杂交、非均匀随机变异等新理论设计了新的广义遗传算法，并探索性地提出了异种机制以防止算法发生早熟收敛。将该算法应用于结构动力响应的支撑位置优化问题。数值算例表明。带有异种机制的新广义遗传算法...

关键词：遗传算法 动力响应优化 支撑位置优化  异种机制  

热时效及电迁移对不同体积SnAgCu微焊点强度影响研究

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《焊接技术》重庆科技学院冶金与材料工程学院;工业和信息化部电子第五研究所 王刚 尹立孟 姚宗湘 李勇  出版年：2016

国重庆市前沿与应用基础研究项目资助(cstc2014jcyjA40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助(AWJ-M15-05);材料腐蚀与防护四川省重点实验室开放基金项目资助(2015CL12)

研究了不同体积(高度)无铅钎料SnAgCu微焊点分别经热时效和电迁移后其抗拉强度及组织变化规律。结果表明,SnAgCu微焊点在服役过程中热时效会导致晶粒粗大,电迁移在阴极界面会形成微空洞和微裂纹,晶粒粗大和缺陷的形成使微...

关键词：微焊点  无铅钎料SnAgCu  强度  热时效 电迁移 影响  

SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究

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《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院;工业和信息化部电子第五研究所;重庆赛宝工业技术研究院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 王刚 李勇 唐明 李东 尹立孟  出版年：2016

重庆市前沿与应用基础研究项目资助(No.cstc2014jcyj A40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助(No.AWJ-M15-05)

采用精密动态力学分析仪DMA Q800对比研究了无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu＂铜/钎料/铜＂三明治结构搭接接头与对接接头微尺度焊点在75~145℃与8~20 MPa应力下的高温蠕变性能。实验结果表明,尽管两种接头微焊...

关键词：无铅  焊点 蠕变性能 蠕变机制 拉伸应力  剪切应力