文献类型：期刊文章

作　　者：王刚[1] 尹立孟[1] 姚宗湘[1] 李勇[2]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [2]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610

出　　处：《焊接技术》

基　　金：国重庆市前沿与应用基础研究项目资助(cstc2014jcyjA40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助(AWJ-M15-05);材料腐蚀与防护四川省重点实验室开放基金项目资助(2015CL12)

年　　份：2016

卷　　号：45

期　　号：10

起止页码：24-27

语　　种：中文

收录情况：ZGKJHX、普通刊

摘　　要：研究了不同体积(高度)无铅钎料SnAgCu微焊点分别经热时效和电迁移后其抗拉强度及组织变化规律。结果表明,SnAgCu微焊点在服役过程中热时效会导致晶粒粗大,电迁移在阴极界面会形成微空洞和微裂纹,晶粒粗大和缺陷的形成使微焊点强度逐渐下降;微焊点体积越小,相同服役条件下两侧铜基母材对微焊点中钎料的力学拘束越大,拘束效应越强,强度下降值就越小。

关 键 词：微焊点  无铅钎料SnAgCu  强度  热时效 电迁移 影响  

分 类 号：TG425.1]