导出分析报告
研究主题:电子封装 焊点 电磁脉冲 点焊 脉冲焊
研究学科:自动化类 电子信息类 电气类 机械类 交通运输类
被引量:395H指数:11WOS: 4 EI: 20 北大核心: 37 CSCD: 34
扫描二维码,分享地址
暂无荣誉奖励信息!
请您将改善建议和看法留言给我们,我们会认真听取!感谢您的支持!
请输入您的邮箱地址!
版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心