登录    注册    忘记密码

康平 收藏

导出分析报告

研究主题:焊缝    无损检测    焊接气瓶    焊接气孔    多余物    

研究学科:自动化类    

被引量:7H指数:2

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心