登录    注册    忘记密码

代礼 收藏

导出分析报告

研究主题:SYSWELD    焊接热循环    数值模拟    0CR18NI9    焊接温度场    

被引量:31H指数:3

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心