1982年、1985年分别获得东北大学学士、硕士学位并留校任教。1999年获日本九州工业大学工学博士。1998―2003年受聘于日本三井高科技公司（MHT），主要从事电子封装技术与封装材料的设计与研发工作，并先后担任引线框架电镀技术科和技术部要素技术科科长等职。主要研究成果包括Sn-Zn基新型无铅焊料，PPF无铅引线框架，高树脂结合强度引线框架，引线框架高速镀银技术等，多数技术已在电子产品中得到应用。目前主要从事无铅焊料，IC引线框架等电子封装互连材料及技术的研究开发，并承担国家自然基金、上海科委纳米专项、上海浦江人才计划基金等多项课题。现为日本电子封装学会会员，中国电子学会会员并兼任上海电子电镀专委会副主任等职。