登录    注册    忘记密码

张志庆 收藏

导出分析报告

研究主题:陶瓷外壳    钎焊    电子封装技术    陶瓷绝缘子    密封结构    

研究学科:电子信息类    电气类    自动化类    

被引量:4H指数:1

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心