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李鸿高 收藏

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研究主题：基板    系统级封装    飞片    多层布线    温度系数    

研究学科：电子信息类    电气类    兵器类    自动化类    交通运输类    

被引量：2H指数：1

详细介绍研究成果关系图谱计量评价荣誉奖励

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