登录    注册    忘记密码

朱洪军 收藏

导出分析报告

研究主题:焊接接头    TI    本构模型    高强韧    合金    

研究学科:机械类    电气类    环境科学与工程类    

被引量:29H指数:4

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心