登录    注册    忘记密码

郭大琪 收藏

导出分析报告

研究主题:可靠性    倒装芯片    封装    封装技术    下填充    

研究学科:电子信息类    

被引量:34H指数:3

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心