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王凤娟 收藏

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研究主题：通孔    硅    三维集成电路    TSV    寄生    

研究学科：电子信息类    航空航天类    自动化类    

被引量：34H指数：4

详细介绍研究成果关系图谱计量评价荣誉奖励

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