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张建云 收藏

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研究主题：SICP/AL复合材料    SIC_P/AL复合材料    电子封装    铝基复合材料    复合材料    

研究学科：电子信息类    

被引量：286H指数：10

详细介绍研究成果关系图谱计量评价荣誉奖励

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