登录    注册    忘记密码

杨伏良 收藏

导出分析报告

研究主题:高硅铝合金    电子封装    快速凝固    电子封装材料    热挤压    

研究学科:交通运输类    机械类    自动化类    电子信息类    

被引量:455H指数:13

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心