登录    注册    忘记密码

胡圣 收藏

导出分析报告

研究主题:固体电解质钽电容器    钽电容器    大规模集成电路    BGA封装    焊点失效    

研究学科:电气类    电子信息类    

被引量:1H指数:1

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心