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谢书银 收藏

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研究主题：硅片    抗弯强度    机械强度    直拉硅    半导体器件    

研究学科：电子信息类    电气类    

被引量：36H指数：4

详细介绍研究成果关系图谱计量评价荣誉奖励

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