登录    注册    忘记密码

杨辉 收藏

导出分析报告

研究主题:SUB    溶胶-凝胶    微波介质陶瓷    介电性能    溶胶-凝胶法    

研究学科:轻工类    电气类    建筑类    电子信息类    经济学类    

被引量:3,284H指数:26

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心