广东生益科技股份有限公司 
研究主题：覆铜板 层压板 树脂组合物 预浸料 半固化片
研究学科：电子信息类 电气类 经济学类 自动化类 轻工类
- 无卤阻燃型覆铜板的最新进展
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- 《热固性树脂》广东生益科技股份有限公司 茹敬宏 出版年：2005
- 关键词：覆铜板 无卤 阻燃
- 低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展
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- 《绝缘材料》中山大学化学与化学工程学院;广东生益科技股份有限公司 贝润鑫 陈文欣 张艺 刘四委 池振国 许家瑞 出版年：2016
- 关键词：聚酰亚胺 低介电常数 本征型 多孔性 成膜工艺
- 气相色谱的联用技术
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- 《光谱实验室》广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 张艳华 出版年：2013
- 关键词：气相色谱 联用技术 前景
- 光伏组件封装用背板概述及发展趋势
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- 《太阳能》广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 杨小进 罗鑫 刘东亮 出版年：2017
- 关键词：背板 氟膜 光伏组件
- 二氧化硅在覆铜板中的应用
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- 《印制电路信息》广东生益科技股份有限公司 杨艳 曾宪平 出版年：2004
- 关键词：二氧化硅 覆铜板 表面处理 热膨胀系数 孔壁树脂凹缩
- 热固性聚合物的交联密度测试方法研究进展
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- 《热固性树脂》广东生益科技股份有限公司 林丽 张红 李远 张华 出版年：2012
- 关键词：热固性聚合物 交联密度 平衡溶胀法 应力-应变法 动态机械热分析法 流变法 核磁共振法
- 环氧树脂增韧改性研究进展
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- 《绝缘材料》广东生益科技股份有限公司 陈勇 苏民社 出版年：2012
- 关键词：环氧树脂 增韧 改性
- 金属基板用高导热胶膜的研制
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- 《绝缘材料》广东生益科技股份有限公司 孔凡旺 苏民社 杨中强 出版年：2011
- 关键词：高导热 胶膜 金属基覆铜板
- 挠性覆铜板技术发展
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- 《印制电路信息》广东生益科技股份有限公司 辜信实 出版年：2007
- 关键词：无胶粘剂型挠性覆铜板(2L—FCCL)
- 浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布
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- 《印制电路信息》广东生益科技股份有限公司 刘生鹏 出版年：2007
- 关键词：二层挠性覆铜板 涂布法 层压法 溅镀法
