登录    注册    忘记密码
高级检索
概览 下级机构 专家学者 科研产出 学科建设 成果管理 成果提交 成果认领 成果审核 学术分析 机构森林 关于我们

奥肯思(北京)科技有限公司 收藏

导出分析报告

研究主题：堆叠    FPGA    封装    键合线    系统级封装    

研究学科：电子信息类    自动化类    交通运输类    机械类    

被引量：8H指数：2北大核心: 1 CSCD: 1

详细介绍新闻动态研究成果专家学者关系图谱计量评价荣誉奖励

机构发文被引统计

国内发文：

EI发文：

SCI发文：

CPCI-S发文：

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
　渝公网安备 50019002500408号　违法和不良信息举报中心