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研究主题:电路组装技术    印制电路板    集成电路    仿真    SMT    

研究学科:电子信息类    自动化类    电气类    经济学类    航空航天类    

被引量:716H指数:14WOS: 6 EI: 19 北大核心: 74 CSSCI: 2 CSCD: 65

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