中国电子科技集团公司第四十四研究所

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研究主题：金属化耦合封装    耦合封装    二极管组件    单模    光纤放大器    

研究学科：电子信息类    自动化类    经济学类    交通运输类    建筑类    

被引量：38H指数：4WOS: 2 EI: 4 北大核心: 10 CSCD: 11